目前，近光灯和远光灯的设计功率集中在40~60W的范围内，而高端车辆的设计功率超过80W。此外，侧标志灯、方向灯等在超高功率下产生的热量不容易超过80℃，因此解决散热问题将是工程师的难题。

众所周知，LED芯片由电转换为光，效率一般只有30%，其余70%转化为热。如果热量没有及时释放，光效率将降低。汽车前灯采用的CSP结构与这种结构有关。第一个问题是多少瓦产生多少热量；第二个是上下材料的导热性，它影响整体温度均匀性；第三个是这些材料的厚度。各种材料都具有导热性。有了这些概念，我们可以开始解决散热问题。

虽然LED汽车大灯足够大，但剩下的散热空间并不多。为了追求亮度，越来越多的汽车制造商使用大功率和多个LED。灯珠的前部预留用于照明和反射器，后部可预留用于散热。最简单有效的散热方法是增加风扇和热管。然而，每个附加组件都存在故障风险和成本问题。因此，LED封装同质化已成为厂商努力的方向。